日本半導體製造裝配協會(SEAJ)23日發佈統計數據指出，2025年6月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包括出口)為4,045.92億日圓、較客歲同月大增17.6%，連續第18個月顯現增長，增幅連15個月達2位數(10%以上)水準，月發賣額陸續第20個月沖破3,000億日圓、連8個月高於4,000億日圓，就歷年同月情形來看、創1986年入手下手進行統計以來歷史新高記載。
日本晶片裝備發賣續旺 6月大增17%、同期新高
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日本晶片設備全球市佔率(以發賣額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
資料起原-MoneyDJ理財網
(圖片來曆：TEL)
日本半導體(晶片)製造設備發賣續旺，2025年6月份發賣額大增17%、連15個月達2位數(10%以上)增幅，月發賣額連8個月高於4,000億日圓、創下同期歷史新高記載。
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累計2025年上半年(1-6月時代)，日本晶片裝備發賣額達2兆5,591.76億日圓、較客歲同期暴增20.0%，就歷年同期來看，遠超2024年的2兆1,320.23億日圓、創下歷史新高記載。
MoneyDJ新聞 2025-07-24 07:14:38 記者 蔡承啟 報導
和前一個月份(2025年5月)比擬、下滑9.3%，繼續第2個月呈現月減。
2024年過活本晶片裝備發賣額大增29.0%至4兆7,681億日圓，為史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。SEAJ 7月3日公布預估告訴指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求興旺，台灣先進晶圓代工廠(台積電)將開始量產2奈米、對2奈米的投資增添，加上南韓對DRAM/HBM的投資增添，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片裝備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的裝備發賣額)自上次(2025年1月)預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年發賣額將連氣兒第2年創下歷史新高記載。
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